Современные требования к кремниевым пластинам большого диаметра

Приведены современные требования к геометрической точности изготовления пластин-подложек интегральных микросхем. Рассмотрены кремниевые подложки диаметром 150 и 200 мм, а также сапфировые подложки диаметром 100 мм. Описаны новые технологические операции, применяемые при производстве полупроводниковых пластин. Для студентов специальности «Проектирование и производство электронной аппаратуры» и «Проектирование и технология радиоэлектронных средств», изучающих курс «Микроэлектроника». Ил. 17. Табл. 8.

В нашей библиотеке Вы имеете возможность скачать книгу Современные требования к кремниевым пластинам большого диаметра Наталья Макушина или читать онлайн в формате pdf, а также можете купить бумажную книгу в интернет магазине партнеров.